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无铜底板整流模块研发

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　项目研制出一种无铜底板整流模块，采用陶瓷覆铜板作为散热底板，去除大面积焊接层的热应力影响，提升了模块热疲劳可靠性；利用压接结构结合外壳与陶瓷履铜板，保证模块底部陶瓷覆铜板受力均匀，降低了模块到散热器的接触热阻；优化陶瓷覆铜板电路板图及芯片布局，避免散热不均。产品具有安装简单方便，热阻低和散热性能好等特点。...
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